LED压焊LED压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在LED芯片电极上压上**点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上**点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压**点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。
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