我们通常所用的敷铜板上的铜箔厚度一般为0.05mm左右，在敷铜厚度不变的情况下要通过不同的电流强度，就要对其布线以及导线的宽窄有所要求。利用protel等电路设计CAD软件绘制好电路原理图(sch)，再在印刷电路图(pcb）下进行元器件配置布局，确定导线的位置、走向、连接点以及适当的宽度。严格地讲，应根据电路要求的电流强度、压降、击穿电压、分布电容等多项指标来进行核算，核算无误后，应略留余地，其设计才算初步完成。但在业余制作情况下，对于一些与**无关或不紧要的电子装置，也可以将上述条件放松，但应尽量遵循以下原则。
①绘制的导线粗细应尽量均匀，在同一导线上不应出现突然由粗变细或由细变粗的现象。
②其图案、线条的宽度大于5mm时，需在线条中间设计出图形或缝状空白处，以免在铜箔与绝缘基板之间产生气泡。
③有电耦合或磁耦合的通路，应避免相互平行。当导线的串联电阻和电感影响处于将要位置，而寄生电容的影响为时，高阻抗的信号线要采用窄导线。
④导线间距的确定应考虑到*坏的工作条件下导线之间的绝缘电阻和击穿电压。实践证明：导线的间距在1.5mm时，其绝缘电阻超过20MΩ，允许电压可达300V；间距在1.0mm时，允许电压为200V，所以导线的间距通常应采用1.0－1.5mm。
⑤在高频电路系统中，必须采用大面积接地结构，这样既能起到屏蔽作用，又可使高频回路具有较小的电感。
⑥印刷电路板上的导线宽度，主要由导线（铜箔）与绝缘板之间粘附强度，渡过它们的电流强度和*大允许温升确定的。如果在＋20℃时，允许有微小温升，导线宽度和允许电流的对应关系如下：（铜箔厚度为0.05mm时）
导线宽度（mm）
0.5
1.0
1.5
2.0
允许电流（A）
0.8
1.3
1.9
⑦由于印刷电路板上的导线具有一定的电阻，因此在电流通过时必然会产生电压降。在＋20℃时，宽度为1mm，厚度为0.05mm的导线其导线电流与电压降如下：
导线电流（A）
0.25
0.75
1.25
1.75
2.5
3.0
4.0
导线压降（V/m）
0.1
0.4
0.55
0.85
1.15
1.4
1.7
2.2
⑧当铜箔的厚度确定之后，两根印刷导线之间的分布电容容量的大小与线间距离成反比，与线间的平行长度成正比。在高频状态工作时，更要注意分布电容对电路的**影响。一般情况下，线间电容和导线间距的分布电容量关系如下：
导线间距（mm）
每米分布电容量（PF/M）
1
3.5
2.9
粤公网安备 44030602001782号
