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印刷电路上导线配置应考虑的因素






印刷电路上导线配置应考虑的因素:



  我们通常所用的敷铜板上的铜箔厚度一般为0.05mm左右,在敷铜厚度不变的情况下要通过不同的电流强度,就要对其布线以及导线的宽窄有所要求。利用protel等电路设计CAD软件绘制好电路原理图(sch),再在印刷电路图(pcb)下进行元器件配置布局,确定导线的位置、走向、连接点以及适当的宽度。严格地讲,应根据电路要求的电流强度、压降、击穿电压、分布电容等多项指标来进行核算,核算无误后,应略留余地,其设计才算初步完成。但在业余制作情况下,对于一些与安全无关或不紧要的电子装置,也可以将上述条件放松,但应尽量遵循以下原则。

  ①绘制的导线粗细应尽量均匀,在同一导线上不应出现突然由粗变细或由细变粗的现象。

  ②其图案、线条的宽度大于5mm时,需在线条中间设计出图形或缝状空白处,以免在铜箔与绝缘基板之间产生气泡。

  ③有电耦合或磁耦合的通路,应避免相互平行。当导线的串联电阻和电感影响处于将要位置,而寄生电容的影响为时,高阻抗的信号线要采用窄导线。

  ④导线间距的确定应考虑到*坏的工作条件下导线之间的绝缘电阻和击穿电压。实践证明:导线的间距在1.5mm时,其绝缘电阻超过20MΩ,允许电压可达300V;间距在1.0mm时,允许电压为200V,所以导线的间距通常应采用1.0-1.5mm。

  ⑤在高频电路系统中,必须采用大面积接地结构,这样既能起到屏蔽作用,又可使高频回路具有较小的电感。

  ⑥印刷电路板上的导线宽度,主要由导线(铜箔)与绝缘板之间粘附强度,渡过它们的电流强度和*大允许温升确定的。如果在+20℃时,允许有微小温升,导线宽度和允许电流的对应关系如下:(铜箔厚度为0.05mm时)

 

 

导线宽度(mm)

 

 

0.5

 

 

1.0

 

 

1.5

 

 

2.0

 

 

允许电流(A)

 

 

0.8

 

 

1.0

 

 

1.3

 

 

1.9

 

 

 

  ⑦由于印刷电路板上的导线具有一定的电阻,因此在电流通过时必然会产生电压降。在+20℃时,宽度为1mm,厚度为0.05mm的导线其导线电流与电压降如下:

 

 

导线电流(A)

 

 

0.25 

 

 

0.5 

 

 

0.75 

 

 

1.0 

 

 

1.25 

 

 

1.5 

 

 

1.75 

 

 

2.0 

 

 

2.5 

 

 

3.0 

 

 

4.0 

 

 

导线压降(V/m)

 

 

0.1 

 

 

0.25 

 

 

0.4 

 

 

0.55 

 

 

0.75 

 

 

0.85 

 

 

1.0 

 

 

1.15 

 

 

1.4 

 

 

1.7 

 

 

2.2 

 

 

  ⑧当铜箔的厚度确定之后,两根印刷导线之间的分布电容容量的大小与线间距离成反比,与线间的平行长度成正比。在高频状态工作时,更要注意分布电容对电路的不佳影响。一般情况下,线间电容和导线间距的分布电容量关系如下: 

 

 

导线间距(mm)

 

 

每米分布电容量(PF/M)

 

 

1

 

 

3.5

 

 

1.5

 

 

2.9


 

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