半导体**季的营运表现将持续走低 但预计**季之后即可向上翻扬

　　国际半导体大厂对于**季多倾向保守看待，认为仍有传统淡季效应存在，**季营收下滑幅度落在5-10%之间，以PC应用为主的英特尔与超微预估营收季减幅度约8%，至于可程式逻辑IC设计厂Altera与Xilinx对于**季的营收预估则不同调，Altera估季减5-9%，Xilinx则预估增加2-6%。

　　另外，德仪预估**季的营收季减幅度将在4-12%，PA族群的RFMD、Skywork则分别预估减少18%、9%。

　　虽然多数的业者预估**季的营收都较上一季呈现下滑，但值得注意的是，已经有多家公司表示，**季将为营运谷底，其中，Xilinx明确表示，**季为营运谷底;STM则指出，今年**季的状况优于往年**季的水准;德仪则认为，去年第四季为景气谷底，今年**季的晶片需求正在回复当中。

　　全球晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋于法说会上则指出，**季半导体供应链端的库存水位仍会持续探底，并低于正常季节性的水平，而以公司本身的接单状况来看，**季则优于**季的水准。

　　从库存端来看，国际半导体大厂去年第四季的库存持续下滑，且多数业者库存金额减少的幅度甚至高于营收下滑的幅度，这也显示库存量正在快速下降当中，后续将有机会出现回补库存的迹象。

　　再者，根据SEMI*新Book-to-Bill订单出货报告，去年12月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.6亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.88，这也是连续3个月呈现上扬，近期各大晶圆厂陆续公布今年度的资本支出，包括英特尔、三星(Samsung)皆大幅提高投资，并超越去年，在在显示对于今年半导体景气并不悲观。

　　国内IC封测业者则表示，近来已经开始接获不少库存回补的急单，有机会减缓**季的淡季效应。LCD驱动IC封测业者颀邦(6147)、南茂对于**季均不看淡，除了小尺寸端的需求相当热络之外，大尺寸的部分亦出现复苏，因此认为**季的营收有机会较去年第四季持平。

　　晶圆测试厂包括京元电(2449)、欣铨(3264)、台星科(3265)**季也获得急单挹注，**季的营收季减幅度可望落在5-10%附近，优于往年水准。

        力成(6239)则预计2月9日召开法说会，受到客户减产影响，力成**季的营运表现仍将受到冲击。力成日前表示，客户减产短期之内会造成痛苦，过去**季表现都较为抗跌，但今年**季一定会往下走，预估营收减少幅度约10-15%。

　　日月光(2311)、矽品(2325)预计于2月10日、15日举行法说会，除了公布去年第四季财报之外，也将展望今年**季的营运表现，其中，矽品董事长林文伯日前表示，半导体景气将于**季落底，之后可望逐步翻扬。