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半导体第一季的营运表现将持续走低 但预计第二季之后即可向上翻扬

半导体**季的营运表现将持续走低 但预计第二季之后即可向上翻扬
经过台积电(2330)法说会与国际财报周之后,更加确认**季为半导体景气底部,亦有部分厂商已经率先于**季回补库存,同时从北美半导体设备制造商接单出货比来看,12月B/B值达0.88,呈现连续3个月上扬走势,也让半导体景气展望转趋乐观,对于IC封测产业而言,尽管**季的营运表现将持续走低,但预计第二季之后即可向上翻扬。

  国际半导体大厂对于**季多倾向保守看待,认为仍有传统淡季效应存在,**季营收下滑幅度落在5-10%之间,以PC应用为主的英特尔与超微预估营收季减幅度约8%,至于可程式逻辑IC设计厂Altera与Xilinx对于**季的营收预估则不同调,Altera估季减5-9%,Xilinx则预估增加2-6%。

  另外,德仪预估**季的营收季减幅度将在4-12%,PA族群的RFMD、Skywork则分别预估减少18%、9%。

  虽然多数的业者预估**季的营收都较上一季呈现下滑,但值得注意的是,已经有多家公司表示,**季将为营运谷底,其中,Xilinx明确表示,**季为营运谷底;STM则指出,今年**季的状况优于往年**季的水准;德仪则认为,去年第四季为景气谷底,今年**季的晶片需求正在回复当中。

  全球晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋于法说会上则指出,**季半导体供应链端的库存水位仍会持续探底,并低于正常季节性的水平,而以公司本身的接单状况来看,第二季则优于**季的水准。

  从库存端来看,国际半导体大厂去年第四季的库存持续下滑,且多数业者库存金额减少的幅度甚至高于营收下滑的幅度,这也显示库存量正在快速下降当中,后续将有机会出现回补库存的迹象。

  再者,根据SEMI*新Book-to-Bill订单出货报告,去年12月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.6亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.88,这也是连续3个月呈现上扬,近期各大晶圆厂陆续公布今年度的资本支出,包括英特尔、三星(Samsung)皆大幅提高投资,并超越去年,在在显示对于今年半导体景气并不悲观。

  国内IC封测业者则表示,近来已经开始接获不少库存回补的急单,有机会减缓**季的淡季效应。LCD驱动IC封测业者颀邦(6147)、南茂对于**季均不看淡,除了小尺寸端的需求相当热络之外,大尺寸的部分亦出现复苏,因此认为**季的营收有机会较去年第四季持平。

  晶圆测试厂包括京元电(2449)、欣铨(3264)、台星科(3265)**季也获得急单挹注,**季的营收季减幅度可望落在5-10%附近,优于往年水准。

        力成(6239)则预计2月9日召开法说会,受到客户减产影响,力成**季的营运表现仍将受到冲击。力成日前表示,客户减产短期之内会造成痛苦,过去**季表现都较为抗跌,但今年**季一定会往下走,预估营收减少幅度约10-15%。

  日月光(2311)、矽品(2325)预计于2月10日、15日举行法说会,除了公布去年第四季财报之外,也将展望今年**季的营运表现,其中,矽品董事长林文伯日前表示,半导体景气将于**季落底,之后可望逐步翻扬。

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