半导体产业正面临一项挑战 晶片微缩的路程愈来愈艰困

　　1. 晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的週期延长到了叁年左右。2009年，45/40nm晶圆佔代工厂营收比重仅10%;而2012年第四季，32/28nm占代工厂营收比重也是10%。

　　2. 在32nm量产2年多以后，22nm的FinFET才宣佈将迈入量产。FinFET是一项**挑战性的技术。英特尔在这方面的研究相当**，但仍需克服许多挑战，才能支援新一代SoC所需的多阈值电压和多VDD位準。

　　3. 与28nm製程相比，下一代20nm平面CMOS将面临更多的容差控制挑战。这可能带来重大影响──20nm的每闸极成本将高于28nm。

　　图1：每闸极成本。

　　由于每闸极成本很可能会升高，因此，在迈向下一代製程时要做的工作实际上还有很多，这会再延长设计完成的时间。另外，14nm世代的每闸极成本也可能比28nm来得高。

　　4. 20nm以后的下一步是什么?半导体产业正致力于开发14nm FinFET。他们确实能开发出来，但在製造上会面临更多挑战，包括阶梯覆盖(step coverage)、FIN尺寸的控制、在多个层上使用双重图形(double patterning)，甚至需要使用四重图形等。

　　此外，EUV技术显然不会在2014~2015年就绪，所以业界仍得继续使用193nm工具。而*近检视28nm生产线的问题也显示，许多技术正在逼近极限。

　　另一个关键问题是FinFET能否实现晶片上的多VDD位準和多阈值电压。

　　业界要做的工作很多，必须开发新的元件库、IP必须过渡到FinFET架构、必须测试晶片的运作，还要确保能够量产。在14nm世代，复杂的晶片将花费2亿~5亿美元的设计成本，即使是返工也必须花费2,000万~5,000万美元。更不用提设计失败的成本了。

　　更重要的是，直到2016或2017年，看来都不会有英特尔以外的公司量产14nm FinFET。要达到量产阶段，就必须确保能达到比前几代技术更低的功耗，以及更更的每闸极成本。

　　而在14nm以后，还会面临全新的挑战(EUV、450mm、碳奈米管等)。半导体产业必须瞭解艰鉅的挑战会不断迎面而来，而且朝更小特徵尺寸转移的时间也会不断延长。

　　这代表整个供应链，包括模具供应商、光罩厂商、代工厂、IC设计公司和电子产品製造商都必须进行调整。

　　从硬体角度来看，苹果(Apple)这次推出新一代iPad时所做的*主要调整，只有更高解析度的显示器罢了。

　　对晶圆供应商来说，若他们不做出相应调整，那么每月10,000片晶圆，高达10亿美元的成本，是非常惊人的。