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晶圆代工业军备竞赛再度展开 台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈

晶圆代工业军备竞赛再度展开 台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈
晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂,12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。

  尽管半导体产业今年成长恐将趋缓,全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%,不过,台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈。

  继台积电于4月9日举行南科晶圆14厂第5期新建工程动土典礼后,联电也将跟进于5月24日举行南科12A厂第5期及第6期厂房动土典礼。

  为满足客户28奈米制程强劲需求,以及加速20奈米制程开发时程,台积电决定将今年资本支出自原本预估的60亿美元,大幅调高到80亿至85亿美元,调幅达33%至41%。

  联电今年资本支出也将达20亿美元规模。

  台积电估计,今年总产能将达1483.4万片8寸约当晶圆规模,将较去年增加12%;其中,12寸晶圆产能将较去年增加17%,预计今年底12寸晶圆产能比重将达58%,跃居台积电主力。

  台积电预计,中科15厂于4月量产,年底将有5万片28奈米制程产能,将是有史以来量产速度蕞快的超大晶圆厂,明年第1季将可满足客户对28奈米制程产能的需求。

  联电虽然上半年产能将仅微幅增加,不过,随着新产能陆续开出,今年总产能将可较去年增加4%,其中,12寸晶圆产能将较去年增加达8%。

  为更长远发展规划,联电已向南科管理局谈妥12A厂第7期及第8期厂房用地,将在第5期及第6期厂房兴建完成后,再视市场状况决定兴建时程。

  12寸晶圆产能同为台积电与联电扩产重点,不过,在积极扩充先进制程产能的同时,两家公司也一致努力开发特殊制程技术。如台积电今年即计划斥资2亿美元开发嵌入式快闪记忆体等特殊制程技术。

  为因应近年庞大资本支出资金需求,台积电与联电也同时计划举债筹资;其中,联电计划发行新台币100亿元无担保普通公司债,75亿元额度为5年期公司债,25亿元为7年期公司债。

  台积电也透露,将以发行公司债为筹资优先考量。

  除了台积电与联电外,中国大陆晶圆代工厂中芯国际也积极展开扩产,日前宣布将合资成立新公司,在北京12寸晶圆厂进行第2期厂房扩建计划,新厂月产能约7万片规模,预期晶圆代工业竞争态势仍将激烈。

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