为什么会出现这样的情况?原因是高通当前的制造商合作伙伴台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)的生产速度赶不上市场需求,因此,高通不得不求助于三星电子和知名半导体承包制造商联华电子公司(UMC)。
联华电子称*早将在今年第四季度才能生产28nm Snapdragon S4芯片,每月供给高通3000-5000片晶圆片(属制造CPU原材料,非成品芯片),而三星方面尚不知道何时开工生产。但我们相信在联华和三星的帮助下,高通可于年底满足客户的供货需求。
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