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全球半导体产业过去百家争鸣,但未来将进入三强鼎立的新时代


全球半导体产业过去百家争鸣,但未来将进入三强鼎立的新时代

全球半导体产业过去百家争鸣,但未来将进入三强鼎立的新时代。为了加速18寸晶圆及极紫外光(EUV)微影技术开发工作,英特尔7月宣布加入由微影设备大厂艾司摩尔(ASML)发起的「客户联合投资专案」,台积电昨日也宣布跟进,当然,下一个跟进的当然会是韩国三星电子。

  ASML客户联合投资专案,包括合组研发基金计划,加速18寸晶圆及EUV微影技术开发,同时也释出*多25%股权让客户入股,以做为未来18寸晶圆及EUV微影设备推出后的交货保证。

  英特尔7月投入33亿欧元,占了研发基金的6成,并取得ASML共15%股权。台积电昨日宣布投入约11.14亿欧元,占了研发基金的2成,取得ASML共5%股权,后续三星若宣布加入这项计划,总投资金额及取得ASML股权部份,均会与台积电相同。

  摊开过去30年的半导体发展历史,主导市场超过20年的IDM厂,至今几乎都放弃了自主研发及盖厂的老路,只剩下英特尔还成功固守IDM商业模式,当年超微创办人Jerry Sanders的「Real men have fabs」(有晶圆厂才叫真男人)的经典名言,现在听来反而格外另人莞尔。

  打破IDM厂营运模式的人,正是台积电董事长张忠谋一手创立的晶圆代工商业模式,随着功能型手机、个人计算机、智能型手机、平板等杀手级产品的周期循环一再推进,晶圆代工厂的价值愈显高贵,就算是靠着存储器拥有一片天的三星,近年来所以能够快速崛起,也是因为利用晶圆代工商业模式,才拿下苹果ARM处理器1年10亿美元的代工大单。

  半导体产业的摩尔定律仍然有效,但要更有效的降低生产成本,以符合终端电子产品的景气循环及降价速度,接下来的*大关卡,就是18寸晶圆及EUV技术,未来有能力加入这场游戏的业者,只剩下英特尔、台积电、三星等3家大厂。

  英特尔此次率先与ASML建立合作架构,台积电顺水推舟加入,其中代表的意义,就是过去一直被IDM厂看不起的晶圆代工商业模式是成功的,台积电现在已经是与英特尔平起平坐的国际级大厂。

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