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台积电成立400人封测部队 向3D IC高阶封测市场全力挥军 力争拓宽版图

台积电成立400人封测部队 向3D IC高阶封测市场全力挥军 力争拓宽版图
台积电从个测试业挖角,成立400人封测部队,向3D IC高阶封测市场全力挥军,力争拓宽版图。

  晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编,为应对苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进,台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角,成立逾400人的封测部队,全力挥军3D IC高阶封测市场、力拓版图。

台积电

  据了解,台积电当初争取苹果A5处理器,即因后段封测布局不如三星而败阵,如今大动作布建3D IC封测部队,似乎透露台积电争取苹果新一代处理器订单已胜券在握。台积电发言系统强调,不针对个别客户接单情况做评论。

  据了解,由于苹果订单可望落袋,加上台积电主力客户包括赛灵思、超微、辉达、高通、德州仪器、迈威尔、Altera等,积极朝2.5D IC设计迈进,台积电为满足客户需求,正加速进行人员扩编行动。

  近期台积电已直接从日月光、矽品及力成等封测大厂挖角,估计这批高阶封测研发人员已达420人,且还在扩充中。

  近来在高阶制程上,台积电不惜砸重金扩产。此外,台积电为超越摩尔定律,由共同营运长暨执行副总蒋尚义领军的研发团队,独立发展高阶封测技术,将改变台湾半导体产业多年来上下游垂直分工的生产模式。台积电认为,目前3D IC仍有很大的难度,初期将先切入以矽中介层(interposer)为架构的2.5D IC封装。封测业研判,从台积电扩扩编封测人员的行动及时程来看,订单掌握度似乎优于预期,预估明年第2季会有不错成效,对封测双雄将带来冲击。

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