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台积电开始独立发展高阶封测技术 以巩固晶圆代工龙头地位

台积电开始独立发展高阶封测技术 以巩固晶圆代工龙头地位
面对三星、英特尔的挑战,台积电已开始着手上下游整合,以维持竞争优势,改变台湾半导体业多年来的垂直分工模式,率先质变。一方面快速决定投资设备厂ASML,重金砸下新台币400亿元,优越取得跨入18寸晶圆的门票,给竞争对手压力,另一方面,为了系统单晶片趋势,也开始向下游封测业布局,由该公司共同营运长蒋尚义领军的研发团队,现已开始独立发展高阶封测技术,目标就是锁定3D IC高阶封测市场,以巩固台积电龙头地位,影响所及,封测、二线晶圆代面临的危机与挑战正开始。

  过去十年,台湾半导体业中的晶圆代工及DRAM制造业,在全球发光发热,但随着DRAM业不敌景气循环,整体已气若游丝,现只剩晶圆代工业仍独霸全球,为台湾争光,尽管龙头台积电业绩持续稳定成长,但在智慧型手机及平板电脑的新战场崛起下,英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼,让一路走来,始终**的台湾晶圆代工业有所警觉,不论在研发及资金的投入,都是全球Tier 1(一线大厂)的规模,有别以往只是被动帮客户代工,现在同时必须主动扮演开创者的角色,开始质变。

  晶圆代工 台积仍称霸

  根据市调机构顾能(Gartner)的资料指出,在行动应用 (智慧手机及平板电脑)的带动下,去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%,达298亿美元,约合新台币近8800亿元,其中台积电即占一半,稳坐全球龙头。

  今年在整合元件制造大厂 (IDM)委外代工增加,平板电脑、智慧型手机、Ultrabook超薄笔电产品对先进制程需求持续增加,预估晶圆代工市场大饼将不减反增,今年产值将比去年增加两位数,高过整体半导体业成长幅度。

  龙头台积电也因此而持续成长,上季与本季营收预估都可连续**高,大幅摆脱其他竞争者联电、格罗方德等,不过,三星、英特尔同样看好晶圆代工未来的成长,积极投入研发费用及资本支出,对台积电造成威胁。

  先进制程 三雄大车拚

  据了解,台积电、三星及英特尔为了争抢先进制程的订单,今年研发费用与资本支出都拚了命加码,其中台积电今年研发费用预计投入营收约8%,相当于13亿美元,董事长张忠谋说,相当于美国麻省理工学院一年的研发经费,但三星、英特尔分别都有30亿美元、50亿美元之谱,不过,台积电若加上客户的研发费用,则超过英特尔。

  在资本支出上,台积电今年投入**高的82.5亿美元,三星与英特尔则分别投下131亿美元、125亿美元,三大厂与去年同期相比都增加逾10%,是全球少数半导体厂今年逆势扩大投资的公司。值得注意的是,三星与英特尔目前晶圆代工的比重均不高,但投入的研发及资本支出都比台积电有过之而无不及,是否能够追赶上台积电,已是全球关注焦点。

  两大对手 可畏不恐怖

  对于三星与英特尔两大竞争对手,张忠谋曾说,「他们可畏但并不恐怖,」英特尔因为不与台积电直接竞争,而与台积电客户竞争,他形容英特尔是「薄纱后的对手」,三星直接与台积电竞争,张则形容是「700磅的大猩猩」,不容忽视。

  过去台积电挟为无晶圆厂公司 (fabless)代工的模式,打下深厚根基,如今有三星与英特尔两大高手前来踢馆,台积电能否继续保持大幅优越,技术及产能的投资自然不能落后,挑战也将更艰钜。

  

  图/联合晚报提供

  

  图/联合晚报提供

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