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晶圆代工竞争加剧演变 台积电龙头地位受到威胁

晶圆代工竞争加剧演变 台积电龙头地位受到威胁
随着市场竞争加剧的演变,台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战,让一路走来,始终**的台湾晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势,台积电已开始着手上下游整合,以巩固台积电龙头地位。

  面对市场竞争带来的综合压力,台积电不得不开始着手上下游的整合。过去十年,台湾的晶圆代工发光发热,但随着市场需求的不断发展,英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼。尽管龙头台积电业绩持续稳定成长,但在智能手机和平板电脑新战场的崛起下,也有点“****”。因而,台积电为维持竞争优势,改变台湾半导体业多年来的垂直分工模式,率先质变。

  据了解,台积电一方面决定快速投资设备厂——ASML,重金砸下新台币400亿元,优越取得跨入18寸晶圆的门票,给竞争对手巨大压力;另一方面,为了系统单晶片趋势,也开始向下游封测业布局。

  在智能手机销量大增的刺激下,市场前景的预期下,三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工,并且都积极投入研发费用及资本支出,由此对台积电造成威胁。但据资料显示,去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%,达298亿美元,约合新台币近8800亿元,其中台积电即占一半,稳坐全球龙头。

  今年在智能手机、平板电脑、超级本等电子产品对先进制程需求持续增加的刺激下,龙头台积电也因此持续成长,上季与本季营收预估都可连续**高。但台积电、三星及英特尔为了争抢先进制程的订单,今年研发费用与资本支出都拼命加码,其中台积电今年研发费用预计投入营收约8%,相当于13亿美元,但三星、英特尔分别都有30亿美元、50亿美元。不过,台积电若加上客户的研发费用,则超过英特尔。

  如今有三星和英特尔两大强敌前来“叫阵”,台积电能否遥遥优越,挑战将是更加艰难。值得注意的是,三星与英特尔目前晶圆代工的比重均不高,但投入的研发及资本支出与台积电相比有过之而无不及,是否能够追赶上台积电,已是全球关注焦点。

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