晶圆代工竞争加剧演变 台积电龙头地位受到威胁

　　面对市场竞争带来的综合压力，台积电不得不开始着手上下游的整合。过去十年，台湾的晶圆代工发光发热，但随着市场需求的不断发展，英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼。尽管龙头台积电业绩持续稳定成长，但在智能手机和平板电脑新战场的崛起下，也有点“****”。因而，台积电为维持竞争优势，改变台湾半导体业多年来的垂直分工模式，率先质变。

　　据了解，台积电一方面决定快速投资设备厂——ASML，重金砸下新台币400亿元，**取得跨入18寸晶圆的门票，给竞争对手巨大压力;另一方面，为了系统单晶片趋势，也开始向下游封测业布局。

　　在智能手机销量大增的刺激下，市场前景的预期下，三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工，并且都积极投入研发费用及资本支出，由此对台积电造成威胁。但据资料显示，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%，达298亿美元，约合新台币近8800亿元，其中台积电即占一半，稳坐全球龙头。

　　今年在智能手机、平板电脑、超级本等电子产品对先进制程需求持续增加的刺激下，龙头台积电也因此持续成长，上季与本季营收预估都可连续**高。但台积电、三星及英特尔为了争抢先进制程的订单，今年研发费用与资本支出都拼命加码，其中台积电今年研发费用预计投入营收约8%，相当于13亿美元，但三星、英特尔分别都有30亿美元、50亿美元。不过，台积电若加上客户的研发费用，则超过英特尔。

　　如今有三星和英特尔两大强敌前来“叫阵”，台积电能否遥遥**，挑战将是更加艰难。值得注意的是，三星与英特尔目前晶圆代工的比重均不高，但投入的研发及资本支出与台积电相比有过之而无不及，是否能够追赶上台积电，已是全球关注焦点。